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科學家利用電鍍方法實現毫米級厚度單晶銅片制備

來源：科學網更新時間：2023-07-21 10:28:41

近日，中國科學院院士王恩哥、松山湖材料實驗室/北京大學教授劉開輝與合作者突破電鍍單晶銅片技術，首次利用電鍍的方法實現毫米級厚度單晶銅片的制備，并提出“襯底表面原子臺階誘導單晶生長”的外延電鍍新機制。相關研究在線發表于《科學通報》。單晶銅材料內部不存 ...[查看原文]

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